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‐ 更方便的多物理場耦合流程 ? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

# 12月2日 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案講師：張理想 | Ansys主任應用工程師內容簡介：本次網絡研討會將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。

憑借ROM技術，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業熱仿真領域的突破性工具。講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管同濟大學動力工程碩士。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經驗，目前負責Icepak的產品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

通過 AEDT 平臺可直接集成 Ansys Icepak與 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等電磁結構工具，分析電磁場、流場、熱及結構間的相互作用問題。不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進行功率計算后賦予 Icepak 中做為更為真實的熱功耗，并方便地進行單向及雙向多物理場耦合。

然而，不真實的熔化溫度會誤導進一步的製程，而無法透過射出成型產生高性能產品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個射出成型的品質。

我們會了解磁耦合，尤其是電源和信號路徑之間的磁耦合; 我們會關注封裝的隔離。最后，我們還會優化熱屬性，特別是在加速等事件中，以散出器件中的能量和熱量，以實現高性能。目前市場上缺乏支持這種閉環分析的工具，但現在我們發現，Ansys optiSLang可以填補這一空白。

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場仿真方法和過程。

19版本發布以來，專業的熱分析工具lcepak被集成到AEDT環境中，形成AEDT-Icepak電熱合仿真環境，實現共界面下的模型轉換和雙向的數據協同仿真流程，對電設計工程師的熱可靠性仿真提供了非常高效的解決方案。

改進了分布式網格融合求解器的HPC性能 – 在使用網格融合時，提高了硬件利用率和仿真效率。 2、Ansys Icepak w/AEDT 新的網格劃分增強功能 – 階梯網格劃分（2D多級），可捕獲單個層和細節，從而產生魯棒性更強的PCB網格，可在堆疊和分層結構上發揮作用。該增強功能也被用于滑動條形網格剖分中。

然後將薄膜進行化學或熱顯影：這就是光柵。光柵上的表面是光滑的，但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。

10:55-11:40 | 功率模塊設計平臺：電熱耦合和自動化的最佳實踐演講嘉賓：（Ansys現為新思科技旗下公司）廉海潯 | Ansys應用工程主管2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風冷熱管理經驗，目前主要負責 Icepak 的產品支持及應用流程搭建工作，專注于熱阻網絡分析方法與相關熱仿真設計流程的構建與優化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應用，能夠為電子系統熱設計提供專業支持

AEDT Icepak電熱多物理場耦合仿真 AEDT Icepak、HFSS、HFSS 3D layout、Q3D、Maxwell 4/21, 上海 車載Camera光學仿真培訓 Speos 4/22-23, 上海 Mechanical

Ansys Mechanical中的新型混合求解器，加速了大型瞬態模型的計算性能，并支持對隨時間變化的熱效應進行高效分析 利用Mechanical中的全新網格流程，無需手動設置，即可提高復雜堆疊電子系統網格劃分的速度、渲染效果和可用性 Ansys Rocky?和Ansys FreeFlow?提供了先進的多物理場功能，包括熱耦合、流固耦合和電磁耦合，支持精細仿真和性能優化 Ansys

Ansys Maxwell- 2D/3D電磁有限元分析- 穩態分析（直流和頻域分析）- 瞬態分析（時域分析）求解渦流效應 優化/參數化/魯棒性設計- 優化幾何外形及材料參數- 設計方案評估 高性能計算（HPC）- 采用更多核數提高計算效率 Ansys多物理場分析- 與Icepak AEDT雙向熱耦合分析

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.14 射頻系統抗干擾仿真設計? 設計中的難點- 5G平臺上往往包含多個射頻系統，這些系統中的射頻器件由于諧波泄漏、雜散輻射等會產生大量的交調和雜散頻譜產物。- 5G接收設備的工作頻段非常豐富，其敏感頻率也各有不同，這些接收系統受到干擾的潛在風險大大增加。